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JICキャピタル

日本 投資サイズ：非開示

概要

JICキャピタルは、産業革新投資機構（JIC）が100%出資して2020年9月に設立した子会社であり、Society5.0の実現に向けた新産業の創造、国際競争力強化に向けた事業再編、DX（デジタルトランスフォーメーション）促進等を目的にエクイティ投資及びこれに付随するコンサルティングを行う。JIC PEファンド1号（2,000億円）・JIC PE共同投資ファンド1号（9,000億円）等の大型ファンドを運営し、業界再編・成長投資・事業再編を投資テーマとする。資本金は資本準備金を含め3,804億9,996万7,724円で、うち政府出資が3,669億9,996万7,724円、企業出資が135億円（25社）である。

投資戦略・重点領域

投資戦略
バイアウト グロース 事業再編

重点業種
非開示

基本情報

正式英語名
非開示
本拠地
東京都港区虎ノ門1-3-1 東京虎ノ門グローバルスクエア8階
設立
2020年9月
活動地域
日本
出自／系列
政府系・官民ファンド（産業革新投資機構(JIC)が100%出資する子会社）
状態
運用中
投資方針
非開示
主な案件タイプ
非開示
投資サイズ（Equity Check）
非開示
対象企業EV
非開示
Fund Size
JIC PEファンド1号：2,000億円、JIC PE共同投資ファンド1号：9,000億円、JIC PEファンド2号：6,000億円、JIC PE共同投資ファンド2号：2,000億円
AUM
非開示
主要ファンド
  • JIC PEファンド1号（2,000億円）
  • JIC PE共同投資ファンド1号（9,000億円）
  • JIC PEファンド2号（6,000億円）
  • JIC PE共同投資ファンド2号（2,000億円）

最新ニュース（公式発表）

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公式ニュース一覧 ↗

出典：当該運用会社の公式発表（プレスリリース等）。掲載は公開情報にもとづきます。

投資先（ポートフォリオ）

4 件
投資先国業種投資時期Exit時期投資期間状態案件タイプ
トプコン ↗光学技術・精密計測技術を核に、ヘルスケア（アイケア）・農業・建設分野向けのハードウェア及びIoT/AI活用DXソリューションを展開。宇宙・防衛分野の光学製品も手掛ける。 日本 精密光学機器・DXソリューション 2025/09 — 1年（継続中） 投資中 MBO（KKRとの共同資本参画・非公開化）
JSR ↗半導体材料（EUVフォトレジスト等デジタルソリューション事業）、ライフサイエンス事業（バイオ医薬品CDMO/CRO、KBI Biopharma等）、合成樹脂事業（テクノUMG） 日本 半導体材料 2024/04 — 2年5ヶ月（継続中） 投資中 バイアウト（TOBによる非公開化、JIC PEファンド1号の初弾投資案件のひとつ）
新光電気工業 ↗半導体パッケージ（フリップチップタイプパッケージ、プラスチックBGA基板、リードフレーム等）の開発・製造・販売、半導体製造装置用セラミック静電チャックの開発・製造・販売 日本 半導体パッケージ 2025/03 — 1年6ヶ月（継続中） 投資中 カーブアウト（親会社富士通からの株式取得、TOB＋自己株式取得の組み合わせスキームによる非公開化）
日立Astemo ↗自動車・二輪車向けモビリティソリューション（CASE領域含む）の開発・製造。日立オートモティブシステムズ、ケーヒン、ショーワ、日信工業の経営統合により発足したグローバルメガサプライヤー。 日本 自動車部品 2023/10 — 2年11ヶ月（継続中） 投資中 ラージグロース投資（少数株式取得による資本参加）

公式で社名公開: 4 社（当ページはこの公開分を収録）／最終確認日: 2026-08-13 情報源 ↗

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